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2022年我国半导体设备职业专题调研与深度剖析陈述节选(一)

发布时间:2022-06-23 19:11:16 来源:火博官网
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  2011-2016年,国内设备企业均匀克己率仅为16%,国产设备克己率还有较大提高空间。我国计划到“十三五”晚期,国产集成电路设备在国内芯片制作厂的代替率至少到达30%,全球半导体产能大搬运为国内集成电路设备企业带来重要前史时机。

  2018年我国半导体设备十强单位完结出售收入94.97亿元,同比增加24.6%。现在,我国半导体设备大的公司收入与海外巨子不同较大。国内半导体设备公司有望掌握国内晶圆厂出资顶峰,迎来重要的开展机遇,在各个细分范畴不断迎头追逐。

  芯片的制作流程中,硅片外表通过氧化的办法成长一层氧化层,通过在氧化层上刻印图形和刻蚀,到达对硅衬底进行分散掺杂,激活硅片的半导体特点,然后构成有用的PN结。

  用于热退火等热工艺的高温炉分为三类:卧式炉、立式炉、快速热处理(RTP)。

  高温炉商场首要被外资品牌占有,如运用资料、日本日立、东京电子等企业,CR3商场份额超越90%。内资品牌中,北方华创12英寸立式氧化炉完成产线年收买了美国公司Mattson,该公司在RTP设备具有抢先优势。

  光刻的实质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上,便利之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初,光刻就被认为是集成电路制作工艺开展的驱动力。

  全球光刻机商场首要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家操纵,其间ASML更是全球肯定龙头,市占率超越67%,简直独占了高端光刻机(EUV)商场。日本尼康和佳能产品首要为中低端机型。

  国产光刻机范畴中,上海微电子(SMEE)鹤立鸡群。2018年3月,上海微电子承当的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺畅通过检验,成为国产光刻机的优异代表。

  涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套运用的涂胶、烘烤及显影设备,包含涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不只直接影响光刻工序纤细曝光图画的构成,对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形搬运的成果也有着深化的影响。

  国内有竞赛力的公司为沈阳芯源微,公司客户包含台积电、长电科技、华天科技等国内闻名公司,一起正在长江存储、上海华力等前道芯片制作厂商进行验证。

  刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉,然后将预先界说的图形搬运到硅片的资料层上的进程。

  刻蚀设备分为三类,介质刻蚀机、硅刻蚀机、金属刻蚀机,三者占比为48%、47%、5%,介质刻蚀机和硅刻蚀机是商场上干流的刻蚀设备。

  全球刻蚀设备职业前三名分别为拉姆研讨、东京电子、运用资料,CR3超越90%。

  国内企业中,中微公司的介质刻蚀领机全球抢先,现已进入台积电新工艺产线。北方华创的硅刻蚀机和金属刻蚀机在国内抢先。

  一般来说,本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电功能很差,只要当硅中参加少数杂质,使其结构和电导率发生改动时,硅才成为真实有用的半导体。这个进程被称为掺杂,离子注入是首要的掺杂办法。

  全球离子注入机龙头为美国运用资料和Axcelis公司,两家算计占有全球近90%的商场份额。

  国内企业中,只要凯世通和中科信具有集成电路离子注入机的研制和出产才能。现在凯世通离子注入机广泛运用于太阳能电池、AMOLED等范畴,归于国内抢先,集成电路离子注入机现在正处于验证阶段。

  物理气相堆积(PVD)堆积金属归于集成电路工艺的金属化环节,金属化是芯片制作进程中在绝缘介质薄膜上堆积金属薄膜以及随后刻印图形以便构成互连金属线和触摸孔或通孔衔接。物理气相堆积(PVD)常用的办法是蒸腾和溅射。

  现在全球PVD商场高度独占,运用资料一家独大,占有全球超越85%的商场份额。

  国内企业北方华创实力抢先,公司28nm氮化钛硬掩膜(HardmaskPVD)、Al-PadPVD设备已首先进入中芯世界供应链体系,成为国产PVD的佼佼者。

  薄膜堆积常见工艺为化学气相堆积(CVD)和物理气相堆积(PVD)。化学气相堆积是通过气体混合的化学反应在硅片外表堆积一层固体膜的工艺。现在CVD需求用到CVD设备,包含APCVD(常压CVD)、LPCVD(低压CVD)和等离子体辅佐CVD。

  全球CVD商场上,运用资料占有龙头位置,全球商场份额到达30%,其次是东京电子和拉姆研讨,商场会集度较高。

  国内商场上,北方华创的LPCVD,以及沈阳拓荆的PECVD,现已过干流晶圆代工厂验证,完成了小批量出产交给

  CMP(化学机械抛光)工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动,抛光液在硅片和抛光点之间接连活动,抛光液中的氧化剂不断触摸暴露的硅片外表,发生氧化膜,然后凭借抛光液中的微粒机械研磨效果去除氧化膜。

  CMP机台商场被运用资料和日本的Ebara高度独占,两者市占率挨近90%。

  国内商场上,华海清科和电科配备45所是首要的研制力气。华海清科国产首台8英寸CMP设备已完成出厂出售。电科配备45所自主研制的CMP商用机已在中芯世界天津公司进行上线:CMP设备商场中外资品牌格式

  半导体制作环节的检测流程分为前道检测和后道检测。其间,前道检测首要分为光学丈量和缺点检测,统称为质量丈量。

  现在集成电路质量丈量设备全球首要的供货商是科磊半导体(KLATencor)、运用资料和日本日立,市占率分别为52%、12%和11%。商场竞赛格式会集。

  国产企业首要代表是上海睿励科学和上海精测。睿励科学具有光学膜厚丈量体系、光学要害尺度和描摹丈量体系,国内技能抢先。2014年取得三星数台订单,并于2018年取得三星的重复订单。上海精测开发了适用于半导体工业级运用的膜厚丈量以及光学要害尺度丈量体系。

  现在,电学检测设备商场会集度很高,其间测验机首要被爱德万和泰瑞达独占,分选机被爱德万、科休半导体、爱普生等企业独占,探针台被东京电子、东京精细和伊智所独占。国内龙头长川科技现已布局测验机和分选机商场,活跃研制探针台。华峰测控首要产品为测验机,是国内大的半导体测验机供货商。上海中艺首要产品为分选机。’

  硅片清洗的方针是去除一切外表沾污,包含颗粒、有机物、金属和天然氧化层。现在占控制位置的硅片清洗办法是湿法清洗。湿法清洗设备分为单片清洗设备和槽式清洗设备,槽式清洗设备能够批量清洗硅片,可是可能会导致相互污染现象。

  全球清洗设备龙头迪恩士、东京电子和拉姆研讨,CR3挨近90%,其间迪恩士一家占比超越50%,是肯定的龙头。

  国内企业中,盛美半导体是国产清洗设备的优异代表,干流产品得到世界一流品牌包含中芯世界、长江存储、SK海力士等企业的认可。至纯科技正在活跃布局集成电路清洗设备。

  《2022年我国半导体设备职业专题调研与深度剖析陈述》由韦伯咨询半导体设备职业研讨专家团队耗时数月,通过全面深化的商场调研,引证国内外威望数据,运用科学的工业研讨模型及办法,终究构成了包括半导体设备职业方针环境、商场需求、竞赛格式、全国重点省市开展情况、龙头企业经营情况以及在各个细分范畴的布局与发展、职业开展趋势与远景猜测、出资时机发掘等内容翔实的深度研讨陈述,对预知半导体设备职业需求远景、国家方针走向、竞赛对手的事务布局、紧紧抓住相关范畴的出资时机、拟定公司应对战略与实施方案等都有很高的参考价值。

  图表:2017-2021年重点企业(一)主营事务收入及增加率(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(一)主营事务分产品营收及份额(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(一)半导体设备事务盈余才能(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(二)主营事务收入及增加率(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(二)主营事务分产品营收及份额(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(二)半导体设备事务盈余才能(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(三)主营事务收入及增加率(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(三)主营事务分产品营收及份额(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(三)半导体设备事务盈余才能(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(四)主营事务收入及增加率(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(四)主营事务分产品营收及份额(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(四)半导体设备事务盈余才能(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(五)主营事务收入及增加率(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(五)主营事务分产品营收及份额(亿元,%)

  图表:2017-2021年重点企业(五)半导体设备事务盈余才能(亿元,%)

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